5G給光通訊芯片帶來巨大的機(jī)遇，三網(wǎng)融合的大趨勢，通信芯片在移動通信、無線Internet和無線數(shù)據(jù)傳輸業(yè)的發(fā)展，尤其是支持5G的通訊芯片，將成為全球半導(dǎo)體芯片業(yè)大的應(yīng)用市場。
國產(chǎn)光芯片的缺失成為制約通信光電子器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵，這也是國內(nèi)5G的發(fā)展的一大挑戰(zhàn)，因?yàn)閲鴥?nèi)的光通訊芯片嚴(yán)重依靠進(jìn)口，尤其是在高端通訊芯片這塊，自主研發(fā)能力相對欠缺。
近年來，國家對芯片行業(yè)的重視程度超過以往，對企業(yè)而言，光通訊芯片的市場前景不可限量，國內(nèi)的通訊企業(yè)也在加大投入，紛紛研發(fā)芯片。基于此，OFweek光通訊網(wǎng)編輯整理了國內(nèi)企業(yè)對光通訊芯片布局，未來，它們將是這塊市場的主體。
通訊巨頭紛紛入局
[紛紛搶占5G市場，國內(nèi)光通訊芯片行業(yè)迎來擴(kuò)張大潮]
提起國內(nèi)通訊行業(yè)，華為是避不開的企業(yè)，作為國內(nèi)通訊行業(yè)的領(lǐng)頭羊，華為在手機(jī)行業(yè)的研發(fā)實(shí)力已經(jīng)得到業(yè)內(nèi)認(rèn)可，光通訊芯片這塊是相對薄弱的環(huán)節(jié)。
據(jù)悉，華為非常看好光通訊芯片市場，早在2013年，通過收購比利時硅光子公司Caliopa，華為已經(jīng)加入芯片戰(zhàn)場，后來又收購了英國光子集成公司CIP。如今華為對光通訊芯片的投入已有五年之久。
華為海思曾向媒體透露，它們已經(jīng)掌握100G光模塊技術(shù)，但離真正普及的量產(chǎn)芯片還有一段距離，相信以華為的技術(shù)實(shí)力，未來一定能殺出一片天地。
[紛紛搶占5G市場，國內(nèi)光通訊芯片行業(yè)迎來擴(kuò)張大潮]
除了華為，烽火科技對光通訊芯片市場也很看好，通過設(shè)立子公司研發(fā)光通訊芯片。光迅科技就是烽火科技旗下子公司之一。其芯片的自給率達(dá)到95%左右，但集中在中低端芯片這塊。近日，光迅推出了120G CXP模塊和100G QSFP28 SR4模塊，這是在國內(nèi)首次實(shí)現(xiàn)100G速率光模塊的芯片國產(chǎn)化。
還有烽火通信投資的飛思靈公司也推出了飛思靈芯片，一時間也成為熱議的焦點(diǎn)。華為、峰火等通訊巨頭在光通訊芯片上投入巨大，像中興、大唐等近期也在積極布局。
激光、家電等巨頭亦加入其中
國內(nèi)光通訊芯片的一大特色就是大家處于同一起跑線，未來的市場取決于現(xiàn)在的投入與努力，激光巨頭華工科技與家電巨頭海信也加入了其中。
[紛紛搶占5G市場，國內(nèi)光通訊芯片行業(yè)迎來擴(kuò)張大潮]
華工科技在光通訊領(lǐng)域積極進(jìn)行布局，不斷完善產(chǎn)業(yè)鏈，通過在成立光芯片公司提升高端產(chǎn)品研發(fā)能力。
近日，華工科技相關(guān)專家向媒體表示，公司正在加緊研發(fā)核心芯片技術(shù)，目前已做好大規(guī)模量產(chǎn)準(zhǔn)備，預(yù)計(jì)10G光芯片將于今年下半年量產(chǎn)，5G應(yīng)用光芯片將于2019年量產(chǎn)，填補(bǔ)國內(nèi)空白。
[紛紛搶占5G市場，國內(nèi)光通訊芯片行業(yè)迎來擴(kuò)張大潮]
海信作為國內(nèi)家電行業(yè)的巨頭企業(yè)，對光通訊芯片行業(yè)也非常看好，其對芯片布局非常早。本世紀(jì)初，海信就進(jìn)行光通信業(yè)務(wù)的布局。
據(jù)了解，2005年海信曾推出全球款可商用GPON模塊，就在去年，它們在100G PON光模塊技術(shù)上取得突破。在資本運(yùn)作方面，海信也積極收購日本數(shù)據(jù)光通信公司和美國光芯片公司，完成產(chǎn)業(yè)布局。
眾多新面孔加入芯片混戰(zhàn)
正是看到了行業(yè)的巨大前景，很多新興企業(yè)紛紛研發(fā)光通訊芯片技術(shù)。如索爾思光電的100Gb/s QSFP28收發(fā)模塊具性能和成本優(yōu)勢，易飛揚(yáng)100GQSFP28光模塊研發(fā)成功，100GCFP-LR4光模塊正式商業(yè)化。
除了這些，還有海特高新、紫光展銳等都在積極研發(fā)高端光通訊芯片，爭取早日量產(chǎn)。相信未來不久，國產(chǎn)的通訊芯片必能成為市場主流。
提升技術(shù)實(shí)力是關(guān)鍵
對于通訊行業(yè)而言，傳輸速率與安全是其關(guān)鍵。高端的光通訊芯片之所以難突破，技術(shù)方面對材料要求高、工藝的要求也很復(fù)雜，這些相對于國外方面是弱勢。而除了這些，光通訊芯片的研究需要大量的資金，同時對光器件要求很高，國內(nèi)的光學(xué)產(chǎn)業(yè)鏈還有待完善，由于之前沒有對光子芯片的重視，集成光子對進(jìn)口依賴很大。但是，隨著國家重視，研發(fā)增加，未來在技術(shù)這塊，定能取得突破，改變高端光通訊芯片進(jìn)口的格局。