如前文提到，從傳統(tǒng)的向終端設備廠商收費，轉向向上游芯片廠商收取許可費，專利許可層級實現從“終端級”到“組件級”的跨越，此舉不僅考驗著華為的議價能力，更對整個行業(yè)的專利許可生態(tài)構成潛在沖擊。

華為公布的專利許可費率，如同一面鏡子，映照出其專利布局的深度與廣度。4G手機每臺1.5美元，5G手機每臺2.5美元，Wi-Fi 6設備每臺0.5美元……這些看似不起眼的數字，累積起來卻足以撼動行業(yè)的利潤分配格局。據市場研究機構Omdia報告，聯(lián)發(fā)科芯片在全球5G智能手機市場的份額高達29.2%，若華為按此費率收取專利費，聯(lián)發(fā)科一年需支付的專利許可費或超8億美元，這無疑是一筆沉重的財務負擔。

然而，按終端標準收取專利許可費，這一模式是否可行？當前，高通、愛立信、諾基亞等通信巨頭均直接向終端廠商收取專利費，依據出貨量及通信技術規(guī)格按比例計費。華為若改變游戲規(guī)則，直接向芯片廠商收費，雖能簡化流程，卻也可能引發(fā)重復收費爭議，讓終端廠商與芯片廠商之間的利益天平失衡。

聯(lián)發(fā)科作為移動通信芯片領域的佼佼者，自然不愿輕易就范。其擁有豐富的通信專利積累，且只做芯片設計，不做終端產品，難以接受替下游客戶支付專利費的安排。更何況，若華為終端產品涉及聯(lián)發(fā)科專利，亦需按此模式付費，雙方博弈，勢均力敵。

歷史的車輪滾滾向前，專利戰(zhàn)并非新鮮事物。早在2009年，聯(lián)發(fā)科便與高通達成了專利協(xié)議，但僅限于集成電路產品，未涵蓋終端產品。華為與高通之間，亦曾有過專利授權的交鋒與和解，華為為此支付了高達18億美元的一次性專利費用。這些過往案例，無不為華為與聯(lián)發(fā)科的專利戰(zhàn)提供了鏡鑒。

若專利收費模式真能由終端廠商轉向芯片廠商，終端廠商或許能暫時松一口氣，免于應對各大專利大廠的輪番轟炸。但芯片廠商的成本壓力或將陡增，仍可能通過上調芯片售價來轉嫁成本，羊毛終究出在羊身上。只不過，談判桌的兩端，將由強弱分明的終端廠商與專利大廠，轉變?yōu)閯菥车耐ㄐ啪揞^之間的較量。