一、手機故障檢修六字真訣
1、問。
了解故障機基本情況，產(chǎn)生故障的過程和原因。
2、看。
看主版的元器件是否脫落或被電流擊穿。
3、聽。
結(jié)合功率表聽手機的找網(wǎng)、發(fā)射音；聽筒音質(zhì)，聲音是否時斷時續(xù)。
4、摸。
結(jié)合溫測法摸出元器件的電流過大、負載過重的位置，大致判斷故障點。
5、思。
思考分析，維修資料+維修經(jīng)驗+電路工作原理+檢測方法，綜合分析、思考、判斷后合理維修
6、修。
一吹、二焊、三清洗、四替換、五飛線。
二、故障機檢修原則
1、先清洗后維修。
2、先機外后機內(nèi)。
3、先補焊故障通病點。
4、先電源后負載。
5、先簡單后復(fù)雜。
三、手機維修流程
1、詢問用戶何種故障。
2、正確的手機拆裝技巧。
3、觀測手機故障情況。
4、確定手機故障范圍。
5、確定手機故障點。
6、維修排除故障。
7、整機物理性能測試。
8、記錄維修日志。
四、手機常用的維修方法
1、補焊法。
一臺熱風(fēng)槍+電烙鐵+軟件維修儀就可打拼天下（修機技術(shù)過硬者）。
2、電壓法。
原理+實測+萬用表檢測各種電壓，不正常元器件更換或檢測其故障點旁路電壓。
3、電流法。
維修經(jīng)驗積累到一定程度通過觀測手機工作電流及電流表的反應(yīng)迅速判斷出故障點大致位置。
4、電阻法。
此法安全可靠，電流法查出故障機有短路時，用電阻法查找故障元器件如：電阻、晶體管、電路之間是否存在短路行之有效。
5、擠壓法。
用指壓住BGA芯片，開機試之，觀測有無變化，找出虛焊BGA芯片重植或更換處理。
6、清洗法。
主要是處理受潮造成的主版腐蝕、被維修工作者搞的太臟的主版從而排除故障。
7、波形法。
使用射頻信號發(fā)生器、示波器、頻譜儀查以上各法不起作用的射頻故障效果顯著。
8、替換法。
乾坤大挪移。
9、飛線法。
主版斷路、元器件之間斷路、電路之間斷路的佳維修方法。
五、手機維修的規(guī)律性
1、設(shè)計薄弱環(huán)節(jié)易出現(xiàn)故障。
2、使用頻繁元器件易出現(xiàn)故障。
3、負載大的元器件易出現(xiàn)故障。
4、保護不周的元器件易出現(xiàn)故障。、
5、工作環(huán)境差的元器件易出現(xiàn)故障。