據臺灣媒體報道，臺積電（tsmc）2021年先進制程的產能已經被“預訂一空”。

臺積電5nm生產線全數到位，每月可提供超過9萬片的投片產能。據了解，為了避免下半年旺季訂單涌現后的產能短缺，臺積電會進行上、下半年產能調配，一些產品線會在上半年預先投片。除了蘋果，高通、聯發科、超微、博通、美滿電子都有5nm投產計劃。

其中，蘋果iPhone應用處理器及Arm架構電腦處理器擴大量產規模，獨占5nm超過八成產能。蘋果空出的7nm產能，也被超微半導體接手。臺積電以7nm制程優化而來的6nm制程也同樣產能吃緊。高通和聯發科除了7nm制程增加投片，其5G處理器將采用6nm制造。英特爾也會采用臺積電6nm制程制造GPU產品。

幾天前，中芯國際被列入實體清單，意味著晶圓代工市場產能不足的狀況可能會更加嚴重，更多訂單將向其他代工廠轉移，預計臺積電2021年將面臨持續產能吃緊的煩惱，營收有望再創歷史新高。