中科院自動化研究所耕耘9年，研制出了具有自主知識產(chǎn)權的5G通信設備“芯”。這款UCP(通用通信芯片)內(nèi)核有望與國內(nèi)手機企業(yè)合作，在明年就迎來量產(chǎn)，為國內(nèi)手機行業(yè)的再次突破帶來機遇。

有望明年開始量產(chǎn)

再強大的新技術，如果不能進入尋常百姓家，也難逃被置之不理的命運。那么，UCP(通用通信芯片)內(nèi)核落地量產(chǎn)的前景如何？“我們從設計之初就將其定位于一種產(chǎn)品，而不是一種曲高和寡的技術，無法落地生產(chǎn)也就是失敗。近半年多來，一家國內(nèi)大型手機企業(yè)的工程師每周要與我們的團隊開一兩次電話會議，共同研究這一產(chǎn)品實際生產(chǎn)前的各種問題，”不過初期只會小批量生產(chǎn)，供國內(nèi)手機廠商研發(fā)5G手機和基站的相關測試等使用。”

突破傳統(tǒng)架構

中科院特聘研究員、自動化研究所原所長王東琳介紹，手機芯片的核心就是內(nèi)核，UCP正是一種針對移動通信領域需求的增強型內(nèi)核，在同等的能耗下它能釋放出比傳統(tǒng)架構大得多的計算能力，正好可以滿足5G時代對超強計算能力和手機低功耗的雙重需求。現(xiàn)有的高端芯片大都存在設備相對固化，無法適應通信領域快速升級的需求。這次UCP內(nèi)核的研發(fā)成功，已經(jīng)突破了英特爾等傳統(tǒng)芯片架構，通過架構創(chuàng)新?lián)碛辛烁呙芗鹊挠嬎隳芰Α?/span>

國產(chǎn)手機或?qū)⑻崴侔l(fā)展

正在舉行的首屆數(shù)字建設峰會上，工信部信息通信發(fā)展司副司長聞庫表示，預計在2019年下半年推出款5G手機。未來5G會形成全球統(tǒng)一的國際標準，將位列世界5G的梯隊當中。目前，華為、聯(lián)想、vivo等公司紛紛發(fā)布5G戰(zhàn)略，國產(chǎn)手機將獲得提速發(fā)展新機遇。

由于5G手機相比4G時代要進行更大規(guī)模的運行和運算，因此手機發(fā)熱是首要克服的難題。“現(xiàn)在我們產(chǎn)品的功耗應該說也能達到國際標準，但還具有優(yōu)化的空間，所以這方面還是會進行一系列調(diào)試。”

據(jù)介紹，通過與手機廠商的合作，基于UCP(通用通信芯片)內(nèi)核的芯片有望在2019年實現(xiàn)量產(chǎn)，到2020年可以大量實際應用在國產(chǎn)5G手機和基站中，恰巧趕上我國關于5G商用的規(guī)劃。

目前全球7成多手機都是制造，但是智能手機的各種芯片只有3%是國產(chǎn)。雖然產(chǎn)品鏈現(xiàn)在持續(xù)細分化，但是核心技術必須掌握在我們自己手中，這樣智能制造的地基才能夯實。

通信產(chǎn)業(yè)專家項立剛分析，集成電路產(chǎn)業(yè)需要從體制機制上大力扶持，企業(yè)也要加大研發(fā)投入，只要形成合力，就有望在幾年內(nèi)提高國產(chǎn)芯片的使用率，以及國產(chǎn)芯片自有產(chǎn)權的比例，為今后達到和超越國外芯片行業(yè)水平打下基礎。