TD手機成本將大幅降低，基本接近目前中低端的GSM手機水平，手機目前的2G網絡有望遷移至3G網絡。

　　19日，手機芯片廠家展訊通信董事長兼CEO李力游在人民大會堂舉辦的40納米TD芯片發布會上興奮地表示：“包括高通在內的手機芯片廠家的主流芯片采用的制程還只是65納米，這是半導體行業次領先國際競爭對手。”李力游透露，采用展訊40納米TD芯片的TD手機功耗比之前下降了50%，而且還完全兼容現有的2G網絡，“更重要的是，TD手機成本僅有300元左右，基本接近現在中低端GSM手機水平。”目前，TD手機成本維持在600元~700元。

　　其實，李力游的興奮并不僅僅來自于芯片技術的超越，更多的是來自于可以預見的市場前景。

　　“前兩天我還在與移動高層溝通，低成本的TD手機已不需要話費補貼，能否嘗試TD終端社會化，從而實現2G市場向3G市場無縫遷移，”李力游說，“移動超過5億的2G用戶，這是一個多么大的市場。”

　　《財經日報》記者在發布會現場看到，華為、海信和新郵通都已推出采用40納米芯片的TD手機，而排名國產手機銷量前三的金立通信董事長劉立榮也出現在發布會現場。

　　“TD手機產品社會化、渠道社會化，肯定是移動未來的發展方向，但3G的導入會有一個過程。”劉立榮表示，目前絕大部分手機用戶3G需求還不明顯，但隨著移動互聯網時代的來臨，3G需求肯定會被激發，而手機廠家肯定會去迎合這種市場需求。

　　2G無縫轉移至3G其實已成為手機廠家的共識。剛剛躋身全球手機前十強的基伍國際總裁張文學昨日告訴記者，之前手機用戶不太接受3G，是因為3G手機太貴，現在TD手機成本將大幅下降，手機用戶當然愿意以同等價格享有更多的功能和服務。

　　其實，手機廠家的愿望是基于移動在2008年出臺的不改號、不換卡、不登記的TD“三不原則”。在TD手機價格大幅下降和兼容2G網絡的前提下，阻止2G無縫遷移到3G的大障礙是，移動的TD手機定制和補貼政策。

　　“在開放市場做TD手機還需要移動的支持。”手機設計公司大友訊捷總裁王斌指出，因為話費補貼，導致TD終端還是由移動主導，必須通過運營商的集采入圍流程，“因此，2G無縫遷移至3G還只是手機廠家的愿望。”

　　移動一家省級公司一位中層昨日對記者表示，如果沒有話費補貼，TD手機發展肯定會社會化。但現在運營商都偏向用話費補貼策略來綁定用戶，“從歐美和日本3G市場的發展經驗來看，話費補貼策略綁定用戶很可能會長期實行。”

　　但市場唯一不變的就是改變。國內三大運營商剛剛公布的數據顯示，截止到去年底，移動3G用戶數量達2070.2萬戶，聯通（600050）3G用戶突破1400萬戶，電信CDMA用戶則超過9000萬戶。

　　從這一點來看，基于競爭態勢，移動過往保守的3G策略在今年應該會有所松動，而這正是李力游所希望看到的。

　　iSuppli數據顯示，展訊手機市場的份額已從2010年第三季度的22%，再次上升至第四季度的25%，而MTK的份額下滑至70%。若2G無縫遷移至3G愿望得以實現，展訊的市場份額還將大幅上升。