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5G手機主板變化將為PCB業(yè)帶來新機遇 從發(fā)展歷史來看，蘋果自iPhone4開始導(dǎo)入anylayer HDI作為主板，后又率先于iPhone X升級至SLP主板，且2020年起所有出貨機型均將搭載SL 2019-12-13 發(fā)布 標(biāo)簽： 5G 手機主板 pcb
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