電信自主品牌AI手機麥芒30正式發(fā)布

集號吧丨發(fā)表時間：2024-07-19丨訪問量：62

[摘要]電信自主品牌AI手機麥芒30正式發(fā)布

電信首款自主品牌AI手機——麥芒30 5G正式發(fā)布，由此宣告麥芒品牌正式邁入AI時代?？梢哉f，此次發(fā)布的麥芒30全方位立體呈現了AI技術對手機終端的賦能與革新，同時也是對電信星辰大模型端側AI能力的一次集中展示。

電信副總經理唐珂在今天的發(fā)布會上表示，麥芒始終依托強大的產品力，深受廣大消費者喜愛。電信打造首款自主品牌AI手機麥芒30新品的初衷，也正是希望以緊跟時代潮流的優(yōu)質產品，助力用戶搶先體驗創(chuàng)新科技，用大膽嘗試、勇于挑戰(zhàn)的精神，不斷詮釋“無畏生長”的青春力量。

AI手機麥芒

首次搭載電信星辰大模型

本場發(fā)布會以“AI 萬象新生”為主題，AI自然也成為了麥芒30介紹中核心的關鍵詞?！笆卓預I賦能手機”，這是電信給出的響亮口號。

據介紹，麥芒30首次搭載電信自研星辰大模型、天翼云盤AI版、語音辦理電信業(yè)務等AI服務，在現有智能手機的基礎上可以做到更加智能。例如，用戶可以直接通過語音助手交互實現話費充值與流量查詢等業(yè)務，免去了打開APP進行層層菜單調用的麻煩。

星辰大模型由電信完全自主研發(fā)，涵蓋語義、語音、視覺及多模態(tài)。其中語義大模型已發(fā)布萬億參數版本，并成為央企開源的大模型；視覺大模型及多模態(tài)大模型均達百億參數量級。

基于星辰大模型，麥芒30首次接入“星辰智匯”，可以實現文案撰寫、語音轉寫、圖像生成等功能。同時，麥芒30通過創(chuàng)新的便捷X鍵設計，實現了一鍵跳轉至App，極大地提升了用戶的使用便捷性。此外，麥芒30也具備AI智慧相機、AI識屏等功能，為用戶提供更加智慧、更加便捷的使用體驗。

達成多個“麥芒史上之”成就

超強續(xù)航：麥芒30內置了6100mAh（典型值）的高密度海量大電池——這是行業(yè)內首次實現8mm以內機身配置大容量電池。麥芒30的電池采用更緊湊的優(yōu)化架構設計，在COB保護板的加持下，相較于上一代產品，能量密度提升了7%，可以在滿電狀態(tài)下實現待機27天，續(xù)航時間實現“由時到天”。同時，麥芒30首次采用VC散熱，熱量擴散速率更快、散熱效果更均勻，可承受高達1000次的循環(huán)充放電，為用戶帶來強勁、可靠、安全的操作感受。

佳屏幕：麥芒30配備了麥芒系列首款3D雙曲OLED屏幕，搭載6.78英寸1.5K臻彩雙曲屏，擁有2700*1224的超視網膜級分辨率，呈現1.5K臻彩高清顯示。為了保證用戶的用眼健康，麥芒30屏幕還支持AI仿生自適應調光，既是日光屏，也是夜光護眼屏，能在不同的環(huán)境光照度下，自適應調節(jié)屏幕亮度，通過高精度調光，讓光線調節(jié)更加順滑流暢，讓閱讀更加放心。

整機耐摔：麥芒30搭載輕薄耐摔機身，不僅實現整機輕薄，更實現了360°無死角的耐摔抗跌保護，其防摔抗跌能力提升100%。無論是兩面、四邊還是四角，均能承受日常使用中的意外跌落與磕碰。據介紹，麥芒30出色的耐用性和可靠性獲得了質量認證中心（CQC）與瑞士SGS五星金標“雙五星”認證，遠超業(yè)界標準給予用戶大的使用安全感。

大秀肌肉全方位展示AI手機能力內核

實際上，除了上述星辰大模型帶來的AI服務外，作為電信首款自主品牌AI手機，麥芒30從多個方面和角度展示了其中的AI能力內核。

以“AI超級節(jié)電”為例，這其中蘊含著從顯示功耗優(yōu)化、短距芯片功耗優(yōu)化、MODEM功耗優(yōu)化到音頻視頻功耗優(yōu)化、OLED硬件功耗優(yōu)化、SPEAKER功耗優(yōu)化再到省電精靈在內的多方面技術升級與改進。也正是因此，才能夠實現麥芒30續(xù)航“由時到天”的顯著改善。

另外，作為一款5G手機，麥芒30當中搭載的5G智能天線可以實現AI調節(jié)，從而確保用戶在任何手持狀態(tài)下都能有信號。并且，麥芒30還具備AI智能選網能力，支持雙5G多網協同以及全場景的天線優(yōu)化。尤其值得一提的是，麥芒30首次搭載了“短視頻引擎”，能夠將延遲降低50%，目前支持地鐵和高鐵雙場景，并已覆蓋國內38個主要城市，69條高鐵線路和248條地鐵線路。

C114在現場獲悉，麥芒30 今日起正式開啟預售，其中8+256GB版本售價1999元，12+256GB版本售價2199元。電信方面表示，從2013年推出麥芒A199算起，麥芒系列已走過十一年歷程。如今，麥芒在品牌手機市場中位列運營商自有品牌第1名，累計發(fā)貨超2000萬。

市場研究公司Canalys在近期發(fā)布的報告中寫到，市場得益于高端用戶基礎和市場壁壘，在AI手機的賽道展現出獨特的價值和競爭環(huán)境，使其成為引領AI手機及高端市場競爭格局的重要陣地。同時，Omdia預測，從2024年開始，支持On-device AI的智能手機預計將每年快速增長，2024年On-device AI智能手機的總出貨量預計為1.19億部，占總出貨量的10%。

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